Nedávno výskumná skupina Ye Zhenhua, profesora Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Šanghajský inštitút technickej fyziky, Čínska akadémia vied, publikovala prehľadný článok na tému „Hranice infračervených fotoelektrických detektorov a inovačný trend“ v časopise of Infračervené a milimetrové vlny.
Táto štúdia sa zameriava na stav výskumu infračervenej technológie doma a v zahraničí a zameriava sa na súčasné výskumné hotspoty a budúce trendy vývoja infračervených fotoelektrických detektorov.Najprv je predstavený koncept SWaP3 pre taktickú všadeprítomnosť a strategický vysoký výkon.Po druhé, sú preskúmané pokročilé infračervené fotodetektory tretej generácie s ultravysokým priestorovým rozlíšením, ultravysokým energetickým rozlíšením, ultravysokým časovým rozlíšením a ultravysokým spektrálnym rozlíšením a technické charakteristiky a metódy implementácie infračervených detektorov, ktoré spochybňujú limit. analyzuje sa schopnosť detekcie intenzity svetla.Potom sa diskutuje o štvrtej generácii infračerveného fotoelektrického detektora založeného na umelej mikroštruktúre a predstavia sa hlavne realizačné prístupy a technické výzvy viacrozmernej informačnej fúzie, ako je polarizácia, spektrum a fáza.Nakoniec sa diskutuje o budúcom revolučnom trende infračervených detektorov z pohľadu digitálneho upgradu na čipe na inteligenciu na čipe.
S rozvojom umelej inteligencie vecí (AIoT) sa trend rýchlo popularizuje v rôznych oblastiach.Kompozitná detekcia a inteligentné spracovanie infračervených informácií je jediný spôsob, ako môže byť technológia infračervenej detekcie popularizovaná a vyvíjaná vo viacerých oblastiach.Infračervené detektory sa vyvíjajú z jedného senzora na viacrozmerné zobrazovanie fúzie informácií a inteligentné infračervené fotoelektrické detektory na čipe.Na základe štvrtej generácie infračervených fotodetektorov integrovaných s umelými mikroštruktúrami modulácie svetelného poľa je pomocou 3D stohovania vyvinutý transformačný infračervený fotodetektor na získavanie infračervených informácií na čipe, spracovanie signálu a inteligentné rozhodovanie.Na základe integrácie na čipe a technológie inteligentného spracovania má nový inteligentný fotodetektor na spracovanie informácií charakteristiky výpočtu pixelov na čipe, paralelný výstup a nízku spotrebu energie založenú na udalostiach, čo môže výrazne zlepšiť paralelný, krokový výpočet a inteligentná úroveň extrakcie prvkov a iné systémy fotoelektrickej detekcie.
Čas odoslania: 23. marca 2022